聯(lián)發(fā)科推出天璣 9400 芯片豆巨，助力廠商打造完全體 AI 手機
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陳述
2024-10-15
聯(lián)發(fā)科推出天璣 9400 芯片，助力廠商打造完全體 AI 手機
強芯高效帶來非凡的智能體化 AI 體驗
聯(lián)發(fā)科技即將發(fā)布 6nm 制程的 5G 芯片，全年目標營收超過 100 億美元
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#5G芯片
周森森
2020-11-11
聯(lián)發(fā)科技即將發(fā)布 6nm 制程的 5G 芯片熊户，全年目標營收超過 100 億美元
成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司，指日可待吭服！
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