前不久聯(lián)發(fā)科公布了其 9 月份營(yíng)收情況啄巧，公司實(shí)現(xiàn)了 88.61 億元的營(yíng)收，同比增長(zhǎng) 61.18%掌栅，環(huán)比增長(zhǎng) 15.74%秩仆。

由于今年 5G 手機(jī)的普及化發(fā)展以及為華為的供貨增長(zhǎng)，從去年布局的 5G 芯片的聯(lián)發(fā)科接連推出了針對(duì)中渣玲、高端手機(jī)市場(chǎng)的天璣系列。其中天璣 720弟晚、天璣 800忘衍、天璣 1000 系列均被多家手機(jī)品牌廠商所采用。

而近日有報(bào)道稱卿城，聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)兩款基于高端手機(jī)市場(chǎng)的芯片枚钓，代號(hào)分別為 MT6839 和 MT6891，兩者都將采用 Arm Cortex A78 架構(gòu)內(nèi)核瑟押，采用 5nm 或 6nm 的工藝制程搀捷。

不過(guò)雖然性能上不及 Cortex-X1，但是相較于此前的天璣 1000 系列 7nm 工藝，新的芯片性能和功耗上應(yīng)該都會(huì)較前代有較大的提升嫩舟。

據(jù)了解氢烘，這兩款芯片的研發(fā)也正在提速，可能不久就將面市家厌，而明年華為或許會(huì)成為其芯片的大客戶播玖。

編輯：達(dá)達(dá) / 深圳灣