DuerOS 獲高通「芯片級」支持,上億部手機將擁有對話能力
最新支持五大主流語音助手特纤,推出可降低功耗 65% 的藍牙芯片,高通吃定了語音市場侥加?| CES 2018
高通死死盯住了智能音箱捧存、耳機市場。
美國當?shù)貢r間 1 月 8 日下午提前,高通公司在 CES 展會上舉行了新品發(fā)布會吗货,除了宣布其在 PC、手機岖研、IoT卿操、車聯(lián)網(wǎng)等領域的新進展警检,還發(fā)布了一系列智能硬件孙援,包括智能音箱害淤、無線耳機 、VR 等拓售,一舉刷新了我們對于高通作為手機芯片霸主的一貫印象窥摄。
智能音頻平臺擴展支持五大主流語音助手,吃定了智能音箱础淤?
高通今年發(fā)布了一款自家的智能音箱崭放,不過并沒有細說其參數(shù)搭配,而是詳細介紹了其搭載的智能音頻平臺鸽凶,并宣布其擴展支持更多主流的語音識別系統(tǒng)方案币砂,包括:亞馬遜 Alexa、Google Assistant玻侥、阿里巴巴 AI 語音云服務决摧、百度 DuerOS、微軟 Cortana 等語音云服務凑兰。
值得注意的是掌桩,這是目前業(yè)界首個支持微軟 Cortana 的智能音頻平臺。
高通已經(jīng)在去年推出了其高度定制化的智能音頻平臺解決方案姑食,其支持多達 6 個遠場麥克風波岛、即時喚醒詞檢測、以及集成 Hi-Fi 音頻播放等功能音半。
該平臺還為開發(fā)人員提供了四核 CPU 處理器则拷,以及需要顯示器的 Adreno GPU,用于高效音頻處理的 Hexagon DSP曹鸠,配備藍牙 4.2 和 LE隔躲,aptX HD 編解碼器 ,Wi-Fi 連接 物延,F(xiàn)luence 噪聲消除技術宣旱,多房間聯(lián)網(wǎng) AllPlay 技術,以及 Quick Charge 2.0 便攜式揚聲器等全面的音頻技術支持叛薯。
看來智能音箱這塊市場高通吃定了浑吟。然而高通的野心遠不止于此,因為除了音箱耗溜,高通還將觸角伸向了語音智能的下一城——智能耳機组力。
發(fā)布專供智能耳機的芯片,可降低功耗 65%抖拴,藍牙耳機續(xù)航延長 3 倍
2017 年在 AirPods 火爆銷量的刺激下燎字,智能耳機儼然將會成為各大廠家競相追逐的下一個風口腥椒。然而傳統(tǒng)的藍牙耳機依然會面臨許多技術問題,例如信號容易受到干擾及續(xù)航時間過短候衍。
高通此次 CES 推出了新型芯片——QCC 5100 低功耗藍牙片上系統(tǒng)笼蛛,其可以將藍牙耳機的功耗降低至 65%,使得藍牙耳機的播放時間延長為原來的 3 倍蛉鹿。
高通方面表示滨砍,基于該芯片的藍牙耳機比「目前市場上最受歡迎的真正無線耳機」(指的是 AirPods)的電池使用壽命還要高 25%,而且擁有更好的語音通話和音樂播放體驗妖异。
不僅如此惋戏,QCC 5100 芯片系統(tǒng)可以更好傳輸電力,因而在人群擁擠的地鐵或機場時遭遇的信號中斷也會減少他膳。
除此之外响逢,這款芯片植入了兩顆 120MHz CPU,支持最新的藍牙 5.0 協(xié)議棕孙,處理數(shù)據(jù)的速度在上一代芯片的基礎上翻了一倍舔亭,這意味著該芯片可以提供更加強大的主動降噪和助聽功能。
目前除了高通展示的自家無線耳機 SOC散罕,還沒有耳機制造商宣布使用新的 QCC 5100 芯片分歇,但高通表示,該公司將與多家大型廠商合作欧漱。
值得一提的是职抡,在本次 CES 展會上,高通還與小米 误甚、Oculus 聯(lián)合推出了一款小米 VR 一體機(國內(nèi)發(fā)售版本)缚甩,和 Oculus Go(國外發(fā)售版本),內(nèi)置小米 VR 內(nèi)容窑邦,不過這臺 VR 一體機的發(fā)售日期和售價暫未公布擅威。(本文作者:談哲@深圳灣)
文中圖片來源:Engadget
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高通陸續(xù)推出智能音箱和智能耳機的低功耗芯片方案,多少在做同款方案的集成商會吐槽它太貴和定制化支持不夠呢显沈?