美國時間 12 月 6 日跌榔，高通 2017 驍龍峰會在夏威夷茂宜島召開异雁。在峰會首日上午，高通正式發(fā)布了其年度旗艦移動平臺 Qualcomm?驍龍?845（以下簡稱「驍龍 845」）僧须。

這次的驍龍 845 依舊是采用來自三星的 10nm 工藝制程纲刀，充分發(fā)揮了高通在移動異構(gòu)計算方面的專長，支持包括 XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）担平、終端側(cè) AI 和快速連接在內(nèi)的沉浸式多媒體體驗示绊，同時還引入了全新的安全處理單元（SPU）。

驍龍 845 的 CPU 采用八核 Kryo 385 定制架構(gòu)暂论，高主頻核心性能提升 25%-30%面褐。Adreno 630 的 GPU，比之前性能提升 30%取胎、功耗提升 30%展哭、顯示速度提升 2.5 倍。

驍龍 845 一經(jīng)推出扼菠，其在圖像處理摄杂、AI 計算、速度等方面的出色能力備受手機(jī)循榆、電腦析恢、頭顯等廠商關(guān)注。除了驍龍 845 將會給手機(jī)帶來一系列性能上的變化之外秧饮，其與蘋果 A11 仿生芯片映挂、華為 Mate 10 的麒麟 970 的比較也成為行業(yè)的熱門話題。

盡管如此盗尸，高通也希望驍龍 845 能在手機(jī)柑船、筆記本、頭顯之外的設(shè)備有用武之地泼各，比如當(dāng)下熱門的智能音箱鞍时。

在峰會現(xiàn)場，高通展示了一款類似亞馬遜 Echo Dot 和 Google Home 的智能音箱設(shè)備，該音箱便搭載了高通最新發(fā)布的驍龍 845 芯片逆巍，是運(yùn)用該芯片打造智能音箱的參考性設(shè)計及塘。可想而知的是锐极，驍龍 845 的高性能給這款音箱也帶來一定的優(yōu)勢笙僚。

驍龍 845 優(yōu)化之后的語音驅(qū)動能讓用戶在全天隨時通過語音與終端進(jìn)行交互灵再，這一點(diǎn)在音箱上非常適用肋层。通過 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器（WCD9341）以及低功率音頻子系統(tǒng)，在始終開啟關(guān)鍵詞檢測的情況下翎迁，智能音箱還能保持超低功耗語音處理能力栋猖。

高通峰會展示的智能音箱采用六麥克風(fēng)陣列，在低功率音頻子系統(tǒng)的基礎(chǔ)上鸳兽，同樣能進(jìn)行波束成形掂铐、回聲消除、噪聲音質(zhì)等處理揍异。高通表示全陨，這一系統(tǒng)在包含三麥克風(fēng)的智能手機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)同樣的降噪處理效果。

另外辱姨，基于 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器(WCD934x)，設(shè)備使用的語音平臺不受到限制戚嗅。高通峰會現(xiàn)場展示的智能音箱喚醒詞使用的是「Ok Qualcomm」雨涛，是通過 Google Assistant 的后端自定義打造而成。同理懦胞，該平臺上也能兼容亞馬遜 Alexa 語音系統(tǒng)替久，甚至是兼容多個語音平臺。

業(yè)界的 Sonos 就是一個采用多平臺兼容的典型代表躏尉，Sonos 的 Sonos One 音箱目前支持亞馬遜的智能助理 Alexa蚯根，并將在明年年初支持 Google Assistant，同時 Siri 也在計劃以內(nèi)胀糜。

當(dāng)然颅拦，設(shè)備商若需要使用自有的系統(tǒng)或者自己建立一套系統(tǒng)，基于驍龍 845教藻，高通也已經(jīng)提供了一套參考設(shè)計和軟件開發(fā)工具距帅，開發(fā)者可以采用同樣的芯片模組做出一款相類似的智能語音設(shè)備。

正如高通提到的括堤，在高通安全處理單元以及 AI 能力的加持下碌秸，基于驍龍 845 平臺的開發(fā)的設(shè)備绍移，因支持信息本地處理，可以減少響應(yīng)延遲讥电，隱私安全也能夠得到更好的保障登夫。

移動互聯(lián)網(wǎng)時代造就了高通在移動芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位，在正在來臨的 AI 和物聯(lián)網(wǎng)時代允趟，高通也做到了快速迭代和跟進(jìn)。在智能家居和智能語音方面鸦致，高通在此之前也已經(jīng)有所涉足潮剪，即曾在今年 5 月底發(fā)布網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，該技術(shù)可讓路由器端口像 Amazon Echo分唾、Google Home 那樣接受語音指令控制抗碰，并且，在無需安裝單獨(dú)的集線器或橋接器的情況下绽乔，用戶可對路由器所支持的智能燈弧蝇、門鎖等智能化設(shè)備進(jìn)行語音控制。

同時折砸，在本次峰會看疗，小米公司董事長、CEO 雷軍也趕到現(xiàn)場并登臺演講睦授，還與高通簽署了數(shù)十億美元的 3 年芯片采購意向備忘錄两芳。按照這樣的趨勢來看，小米在明年發(fā)布的新手機(jī)或?qū)⒋钶d高通這款驍龍 845 芯片去枷。

另外，有行業(yè)人士透露删顶，百度也將于明天公布與高通驍龍芯片相關(guān)的消息竖螃，或許是雙方就語音平臺和芯片方面的合作。具體細(xì)節(jié)逗余，我們明日見分曉特咆。