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2017-12-07

高通驍龍 845 移動(dòng)芯片在智能音箱上也有用武之地鹃栽,或許接下來還有大動(dòng)作

專注手機(jī)領(lǐng)域的高通這次也「降維」盯上了智能音箱穿扳。

美國時(shí)間 12 月 6 日借尿,高通 2017 驍龍峰會(huì)在夏威夷茂宜島召開刨晴。在峰會(huì)首日上午,高通正式發(fā)布了其年度旗艦移動(dòng)平臺(tái) Qualcomm?驍龍?845(以下簡稱「驍龍 845」)路翻。

這次的驍龍 845 依舊是采用來自三星的 10nm 工藝制程狈癞,充分發(fā)揮了高通在移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算方面的專長,支持包括 XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))茂契、終端側(cè) AI 和快速連接在內(nèi)的沉浸式多媒體體驗(yàn)蝶桶,同時(shí)還引入了全新的安全處理單元(SPU)

Qualcomm?驍龍?845

驍龍 845 的 CPU 采用八核 Kryo 385 定制架構(gòu)账嚎,高主頻核心性能提升 25%-30%莫瞬。Adreno 630 的 GPU,比之前性能提升 30%郭蕉、功耗提升 30%疼邀、顯示速度提升 2.5 倍。

驍龍 845 一經(jīng)推出召锈,其在圖像處理旁振、AI 計(jì)算、速度等方面的出色能力備受手機(jī)涨岁、電腦拐袜、頭顯等廠商關(guān)注。除了驍龍 845 將會(huì)給手機(jī)帶來一系列性能上的變化之外梢薪,其與蘋果 A11 仿生芯片蹬铺、華為 Mate 10 的麒麟 970 的比較也成為行業(yè)的熱門話題。

盡管如此秉撇,高通也希望驍龍 845 能在手機(jī)甜攀、筆記本秋泄、頭顯之外的設(shè)備有用武之地,比如當(dāng)下熱門的智能音箱规阀。

在峰會(huì)現(xiàn)場恒序,高通展示了一款類似亞馬遜 Echo Dot 和 Google Home 的智能音箱設(shè)備,該音箱便搭載了高通最新發(fā)布的驍龍 845 芯片谁撼,是運(yùn)用該芯片打造智能音箱的參考性設(shè)計(jì)歧胁。可想而知的是厉碟,驍龍 845 的高性能給這款音箱也帶來一定的優(yōu)勢喊巍。

搭載驍龍 845 的智能音箱 Demo,圖片來源:SLASH GEAR

驍龍 845 優(yōu)化之后的語音驅(qū)動(dòng)能讓用戶在全天隨時(shí)通過語音與終端進(jìn)行交互墨榄,這一點(diǎn)在音箱上非常適用玄糟。通過 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器(WCD9341)以及低功率音頻子系統(tǒng),在始終開啟關(guān)鍵詞檢測的情況下袄秩,智能音箱還能保持超低功耗語音處理能力阵翎。

高通峰會(huì)展示的智能音箱采用六麥克風(fēng)陣列,在低功率音頻子系統(tǒng)的基礎(chǔ)上之剧,同樣能進(jìn)行波束成形郭卫、回聲消除、噪聲音質(zhì)等處理背稼。高通表示贰军,這一系統(tǒng)在包含三麥克風(fēng)的智能手機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)同樣的降噪處理效果。

現(xiàn)場展示音箱的方案細(xì)節(jié)蟹肘,圖片來源:SLASH GEAR

另外词疼,基于 Qualcomm Aqstic 音頻編解碼器(WCD934x),設(shè)備使用的語音平臺(tái)不受到限制帘腹。高通峰會(huì)現(xiàn)場展示的智能音箱喚醒詞使用的是「Ok Qualcomm」贰盗,是通過 Google Assistant 的后端自定義打造而成。同理阳欲,該平臺(tái)上也能兼容亞馬遜 Alexa 語音系統(tǒng)舵盈,甚至是兼容多個(gè)語音平臺(tái)

業(yè)界的 Sonos 就是一個(gè)采用多平臺(tái)兼容的典型代表球化,Sonos 的 Sonos One 音箱目前支持亞馬遜的智能助理 Alexa秽晚,并將在明年年初支持 Google Assistant,同時(shí) Siri 也在計(jì)劃以內(nèi)筒愚。

當(dāng)然赴蝇,設(shè)備商若需要使用自有的系統(tǒng)或者自己建立一套系統(tǒng),基于驍龍 845巢掺,高通也已經(jīng)提供了一套參考設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)工具句伶,開發(fā)者可以采用同樣的芯片模組做出一款相類似的智能語音設(shè)備芍耘。

正如高通提到的,在高通安全處理單元以及 AI 能力的加持下熄阻,基于驍龍 845 平臺(tái)的開發(fā)的設(shè)備,因支持信息本地處理倔约,可以減少響應(yīng)延遲秃殉,隱私安全也能夠得到更好的保障

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代造就了高通在移動(dòng)芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位浸剩,在正在來臨的 AI 和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代钾军,高通也做到了快速迭代和跟進(jìn)。在智能家居和智能語音方面绢要,高通在此之前也已經(jīng)有所涉足吏恭,即曾在今年 5 月底發(fā)布網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù),該技術(shù)可讓路由器端口像 Amazon Echo重罪、Google Home 那樣接受語音指令控制樱哼,并且,在無需安裝單獨(dú)的集線器或橋接器的情況下剿配,用戶可對(duì)路由器所支持的智能燈搅幅、門鎖等智能化設(shè)備進(jìn)行語音控制。

同時(shí)呼胚,在本次峰會(huì)茄唐,小米公司董事長、CEO 雷軍也趕到現(xiàn)場并登臺(tái)演講蝇更,還與高通簽署了數(shù)十億美元的 3 年芯片采購意向備忘錄沪编。按照這樣的趨勢來看,小米在明年發(fā)布的新手機(jī)或?qū)⒋钶d高通這款驍龍 845 芯片年扩。

小米董事長蚁廓、CEO 雷軍在高通 2017 驍龍峰會(huì)

另外,有行業(yè)人士透露常遂,百度也將于明天公布與高通驍龍芯片相關(guān)的消息纳令,或許是雙方就語音平臺(tái)和芯片方面的合作。具體細(xì)節(jié)克胳,我們明日見分曉平绩。

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