深度感測一直是計算機視覺中基礎(chǔ)且核心的一環(huán)，尤其是 AR/VR 的快速發(fā)展禾怠，市場對深度感測技術(shù)的需求越來越強烈沃斤。國外的科技公司也已經(jīng)開始在深度感測領(lǐng)域慢慢積累起自己的優(yōu)勢圣蝎，比如英特爾的 RealSense、微軟的 Kinect衡瓶、蘋果的 PrimeSense 以及谷歌的 Project Tango徘公。

近日，芯片巨頭高通對外宣告了其最新研發(fā)的深度感測技術(shù)哮针，并稱該技術(shù)可應用于智能手機关面、頭戴現(xiàn)實設(shè)備、機器人等領(lǐng)域十厢。

該深度感測技術(shù)將紅外光投射到被測物體上等太，從中分析出物體的距離以及 3D 輪廓信息，這使得 AR 應用程序能夠構(gòu)建出貼近真實的虛擬物體位置信息蛮放。高通的高級副總裁 Keith Kressin 表示：「要騙過用戶的感官缩抡，那么技術(shù)必須完美“洌」

采用「結(jié)構(gòu)光」的高通深度感測技術(shù)

目前主流的深度感測技術(shù)分三種：雙目視覺瞻想、ToF（飛行時間）、結(jié)構(gòu)光娩嚼。

雙目視覺方法只需安裝兩個攝像頭蘑险，利用雙目立體視覺成像原理，通過兩個攝像機來提取包括三維位置在內(nèi)的信息進行深度感知岳悟。市場上的典型的產(chǎn)品有 LeapMotion佃迄，大疆無人機等。

ToF 的原理是贵少，通過發(fā)射近紅外光呵俏，遇到物體后反射，然后計算光線發(fā)射和反射的時間差或者相位差滔灶，來獲取拍攝物的距離普碎，以產(chǎn)生深度信息。目前微軟的 Kinect 二代產(chǎn)品采用的就是 ToF 的方式宽气，國內(nèi)采用 ToF 方案的有深圳的樂行天下随常。

而高通采用的是結(jié)構(gòu)光的方法，其基本原理是由結(jié)構(gòu)光投射器向被測物體表面投射可控制的光點萄涯、光條或者光面結(jié)構(gòu)绪氛，并由圖像傳感器獲得圖像，通過系統(tǒng)集合關(guān)系涝影，利用三角原理計算得到物體的三維坐標枣察。高通聲稱，通過自家的芯片技術(shù)，他們已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度序目、低成本臂痕、低功耗的結(jié)構(gòu)光方案。

高通相機和計算機視覺高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Philip Jacobowitz 說：「紅外攝像機每秒拍攝 30 次猿涨，產(chǎn)生超過 10000 點的三維云握童，能夠精確到十分之一毫米∨炎」

除了 AR/VR 之外的應用

高通并不想將該技術(shù)局限于 AR/VR 領(lǐng)域內(nèi)澡绩，在他們的規(guī)劃中，這項深度感測技術(shù)可以有更加廣闊的應用空間俺附。

經(jīng)過紅外檢測產(chǎn)生點云圖像有些類似自動駕駛上的高端激光雷達所產(chǎn)生的點云肥卡，不過，高通的這項技術(shù)并不會成為高端激光雷達的替代品事镣，因為它無法像激光雷達那樣能夠識別 200 米外的物體步鉴，其有效范圍大約在 3 米左右。值得一提的是璃哟，這項技術(shù)依舊能夠用于檢測兩車之間的安全距離氛琢，或者應用于工業(yè)機器人領(lǐng)域。

除此之外沮稚，高通表示艺沼，他們有意愿將該技術(shù)用在手機的人臉識別上册舞。

部分智能手機品牌已經(jīng)擁有了人臉識別技術(shù)蕴掏，比如三星 Galaxy S8，即將發(fā)布的 iPhone 8 也有望加入人臉識別技術(shù)调鲸。但有研究表明盛杰，目前的人臉識別技術(shù)并沒有大家想象中的那么安全，據(jù)悉藐石，有人用一張照片就能解鎖 Galaxy S8 智能手機即供。

而高通的深度感測技術(shù)能夠精確地檢測到用戶的臉部輪廓和微小的肌肉運動，并繪制出臉部的深度圖像于微。使用深度感測技術(shù)來做人臉識別能夠保證手機認證的安全性逗嫡，至少不會簡簡單單的被一張照片解了鎖。

高通與蘋果的爭斗將延伸至 AR 領(lǐng)域

高通官方表示株依，下一代驍龍?zhí)幚砥鲗⒅С诌@項深度感測技術(shù)驱证，這也就意味著，Android 手機將擁有不輸于 iPhone 8 的人臉識別能力恋腕。高通選擇在 iPhone 8 面世前夕發(fā)布這條消息抹锄，頗有些與蘋果分庭抗禮的意思。

蘋果與高通之間的嫌隙早已有之，兩家巨頭又臭又長的訴訟也成了業(yè)界茶余飯后的談資伙单。實際上获高，蘋果依舊是高通的大客戶，但蘋果有意擺脫高通的桎梏吻育，在全球范圍內(nèi)念秧，蘋果 iPhone 手機使用英特爾基帶芯片的比例已經(jīng)高達 17%，在美國本土布疼，甚至有 55% 的 iPhone 不再使用高通的基帶芯片出爹。

如今，兩家之間的對抗延伸到了 AR 領(lǐng)域缎除。在六月份舉辦的 WWDC 全球開發(fā)者大會上严就，蘋果 CEO 庫克表示，當 iOS11 上市后器罐，iPhone 將成為全球最大的 AR 平臺梢为，開發(fā)者能夠使用 ARKit 做出體驗自然的 AR 應用。有分析師稱轰坊，AR 在 iPhone 平臺上的大爆發(fā)有可能會吸引大量的安卓用戶轉(zhuǎn)向 iPhone 平臺铸董。

盡管如此，高通在安卓平臺的巨大優(yōu)勢不是蘋果可以輕易撼動的肴沫。由于在硬件領(lǐng)域的長期積累粟害，高通跟大量硬件廠商有著長期和深度的合作，其芯片為不少硬件設(shè)備提供了強大的計算能力颤芬，下一代驍龍芯片將會應用在支持 Google Daydream 的 HTC 以及聯(lián)想 VR 頭戴設(shè)備中悲幅。

另外，高通表示站蝠，下一代驍龍芯片要在 2018 年才可能進入智能手機中汰具，但內(nèi)置的深度感測技術(shù)仍然能夠為智能手機帶來巨大的優(yōu)勢。