DTS+TCB預燒結(jié)銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
使用了GVF預燒結(jié)銀焊片使器件結(jié)溫可以超過200°C。因此拴曲,GVF預燒結(jié)銀焊片可以大幅降低功率限額争舞,或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸,從而降低電力成本澈灼。 SHAREX的預燒結(jié)銀焊片GVF9800(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結(jié)合了燒結(jié)銀竞川,銅箔和其他材料的一種復合材料,由以下四個部分組成:具有鍵合功能的銅箔叁熔;預涂布AS9385系列燒結(jié)銀委乌;燒結(jié)前可選用臨時固定的膠粘劑;保護膜或者承載物荣回。