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洞悉行æ¥(yè)風(fÄ“ng)å‘標(biÄo)ï¼Œæ·±åœ³ç£ WARE 2019 新硬件峰會 7 月 19 æ—¥å³å°‡éœ‡æ’¼ä¾†è¥²ï¼
伴隨著智能終端è¨(shè)備的普åŠè…泻,AIoT æˆç‚ºäº’è¯(lián)網(wÇŽng)å…¬å¸ã€AI å…¬å¸é˜Ÿè¯¢ã€èŠ¯ç‰‡å’Œæ–¹æ¡ˆå•†æ–°çš„戰(zhà n)略高地派桩。
但今天的 AI 已經(jÄ«ng)ä¸æ˜¯é˜¿çˆ¾æ³•ç‹—那年的 AI。由 IoT è¨(shè)備入å£ç”¢(chÇŽn)生的數(shù)æ“š(jù)é‡ç´šå’Œå¾©(fù)雜度的急劇增長蚌斩,æ£åœ¨å‚¬ç”Ÿ AI 效率的æå‡é“†æƒ‘ï¼Œå¹¶å‘ IoT è¨(shè)備端å‰ç§»ã€‚
當(dÄng)互è¯(lián)網(wÇŽng)å·¨é ä¸å†è«‡è³¦èƒ½é€è†³ï¼Œç•¶(dÄng) AI ç¨è§’ç¸å€‘ä¸å†ç§€å¸(xué)è¡“(shù)排å员é,當(dÄng)芯片和方案商開始致力于推動 AIoT 軟硬件更高效的集æˆï¼Œé€™å€‹ä¸–界更「硬ã€äº†è‚ 缨。
來自最「硬ã€çš„社å€(qÅ«)深圳ç£é€†è¶‹ï¼ŒWARE 系列新硬件峰會將迎來第 8 å ´ã€‚
在 4 æœˆçš„é‚£å ´ã€ŒWARE 2019ã€æ–°ç¡¬ä»¶å³°æœƒä¸Šæ™’奕,我們èšç„¦ã€ŒON THE GOã€çš„主題闻书,探討了隨行 AI å ´æ™¯çš„ç”¢(chÇŽn)å“創(chuà ng)新。
3 個月åŽè„‘慧,我們將第 II å£çš„「WARE 2019ã€æ–°ç¡¬ä»¶å³°æœƒè³¦äºˆäº†ã€ŒALWARYS ONã€çš„主題é„眉,希望和大家一起探索與 IoT 相關(guÄn)çš„ AI å‰æ²¿æŠ€è¡“(shù)和應(yÄ«ng)用å‰æ™¯ã€‚
我們將邀請新興互è¯(lián)網(wÇŽng)ä¼æ¥(yè)闷袒ã€AI ç¨è§’ç¸ä¼æ¥(yè)å‘律ã€èŠ¯ç‰‡å•†å’Œæ–¹æ¡ˆå•†ï¼Œä¸€èµ·åˆ†äº«ä»–們的實è¸æ¡ˆä¾‹å›Šéª¤ã€‚
第 I ç« Â· è½åœ°é€²(jìn)行時
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