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2023-03-01

歌爾發(fā)布基于驍龍 AR2 平臺參考設(shè)計(jì)

新的參考設(shè)計(jì)將更小巧輕薄圆米,非常適合消費(fèi)級 AR 眼鏡的打造吊输。

2 月 28 日,歌爾官宣激率,聯(lián)合高通一同推出了基于驍龍 AR2 平臺的輕量級咳燕、量產(chǎn)級 AR 眼鏡參考設(shè)計(jì)。

歌爾表示乒躺,相比基于 XR2 平臺的 AR 眼鏡參考設(shè)計(jì)招盲,新的參考設(shè)計(jì)將更小巧輕薄,非常適合消費(fèi)級 AR 眼鏡的打造嘉冒。其中新參考設(shè)計(jì)相比前代曹货,鏡框厚度降低了 12.8%咆繁,鏡腿高度降低了 30%,整機(jī)重量降至 100 克以內(nèi)顶籽。

鉸鏈也采用全新的設(shè)計(jì)方案玩般,鏡腿折疊展開后可彈性歸位,佩戴更加舒適礼饱。同時還升級了自由曲面光學(xué)模組坏为,用戶入眼垂直方向視野增大 50%,配合 38° 視場角镊绪,視覺感受更佳匀伏。

驍龍 AR2 平臺在去年 11 月舉辦的驍龍峰會上正式亮相,一改以往 XR 平臺系列的命名蝴韭,直接以 AR 為名够颠,是一款專門針對消費(fèi)級 AR 產(chǎn)品的芯片平臺。

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和前幾代 XR 平臺技術(shù)邏輯不同蹬耘,驍龍 AR2 采用了全新的分布式設(shè)計(jì),不僅與手機(jī)芯片間做到了算力分布式减余,還能在內(nèi)部形成功能的分布式综苔。即 AR 處理器(主處理器)、協(xié)處理器位岔、WiFi 處理器如筛,相互間分工、各司其職抒抬。

高通介紹說杨刨,AR 處理器 PCB 面積縮小 40%,平臺整體 AI 性能提升 2.5 倍擦剑,功耗降低 50%妖胀,能夠?qū)崿F(xiàn) AR 眼鏡低于 1W 的功耗。

編輯:達(dá)達(dá) / 深圳灣

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