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2022-07-21

想做行業(yè)標(biāo)桿的高通驍龍 W5+/W5 可穿戴平臺,到底有幾把刷子藐翎?

增強型的混合架構(gòu)材蹬、4 納米制程工藝,帶來性能躍升吝镣、特性增加堤器、尺寸縮小,與 OPPO 和出門問問合作的首批全智能手表即將上市

過去近十年的時間里,可穿戴設(shè)備市場高速發(fā)展未舟,主流智能手表圈暗、兒童智能手表、老年可穿戴設(shè)備裕膀、健康可穿戴設(shè)備以及企業(yè)級可穿戴設(shè)備等細分市場的關(guān)注度都在不斷提升员串。

我們?nèi)缃窨梢杂弥悄苁直碜龊芏嗍虑椋热绱螂娫捴缈浮⒙犚魳反缙搿?dǎo)航欲诺、開車門等等。伴隨著使用頻率的增長渺鹦,智能手表的必要性也日益增長扰法。

高通公司的可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)是在中國市場起步的,過去五年來毅厚,在多個可穿戴設(shè)備細分市場耕耘塞颁,支持 OPPO、小米吸耿、小天才等 75 個品牌推出商用產(chǎn)品祠锣,同時與中國移動、中國聯(lián)通咽安、中國電信等運營商展開合作伴网。

2016 年,高通推出驍龍 2100 可穿戴設(shè)備平臺妆棒,2018 年推出集成全新協(xié)處理器的驍龍 3100 可穿戴設(shè)備平臺澡腾,2020 年推出驍龍 4100/4100+ 可穿戴設(shè)備平臺

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進入 2022 年糕珊,高通全新可穿戴平臺系列逐漸浮出水面动分。

7 月 20 日凌晨,高通重新命名的第一代驍龍 W5+ 和 W5 可穿戴平臺正式發(fā)布放接,它專門面向下一代可穿戴設(shè)備打造刺啦,在系統(tǒng)級芯片(SoC)、協(xié)處理器纠脾、電源管理集成電路(PMIC)和調(diào)制解調(diào)器等方面進行了全面技術(shù)革新,實現(xiàn)了全面的性能躍升蜕青。

W5+ 架構(gòu)

平臺的所有子系統(tǒng)均進行了全新設(shè)計——SoC 使用 4 納米制程工藝苟蹈,協(xié)處理器使用 22 納米制程工藝,這是目前全球領(lǐng)先的制程技術(shù)右核。而在 SoC 端慧脱,則采用了增強型混合架構(gòu),以支持全新任務(wù)負載的處理用例贺喝。

增強型的混合架構(gòu)

第一代驍龍 W5+/W5 可穿戴平臺采用大菱鸥、小核的處理架構(gòu),可以有效地分配任務(wù)躏鱼,用不同的核心處理不同的任務(wù)負載氮采,實現(xiàn)節(jié)省功耗的目的。

大核 SoC 和協(xié)處理器是專門為可穿戴設(shè)備打造的兩款全新芯片染苛。

大核 SoC 面向 Wear OS 和 AOSP 操作系統(tǒng)研發(fā)鹊漠,會承擔(dān)如通信、LTE、調(diào)制解調(diào)器等功能躯概,以及一些 Android 應(yīng)用的運行登钥,包括攝像頭和射頻的處理任務(wù)。

而協(xié)處理器是基于 FreeRTOS 系統(tǒng)娶靡,集成了更多功能牧牢,包括顯示、運動健康傳感器姿锭、以及這一代新加入的對音頻處理和通知推送等功能的支持塔鳍,這幾大功能和應(yīng)用可以完全滿足目前用戶對可穿戴產(chǎn)品的需求。

增強型混合架構(gòu)優(yōu)勢

低功耗藍牙架構(gòu):

與前代平臺相比艾凯,新平臺升級到了藍牙 5.3献幔,并且將藍牙功能模塊從大核轉(zhuǎn)移到了協(xié)處理器上,將低功耗做到了極致趾诗,同時也可以確保藍牙始終開啟蜡感。

低功率島的設(shè)計架構(gòu):

芯片分很多功能模塊,包括 GPS恃泪、Wi-Fi郑兴、音頻等,設(shè)立低功率島的作用就是將這些模塊分別供電贝乎,當(dāng)用戶使用 GPS 時情连,GPS 模塊就會上電工作,不用時就會下電览效,避免浪費電量却舀,最大程度降低功耗。

低功耗狀態(tài):

這是高通的創(chuàng)新設(shè)計锤灿,目前業(yè)界只有高通能夠支持挽拔。它引入了深度睡眠和休眠這兩個工作機制。

在深度睡眠模式下但校,將所有與 Android 相關(guān)的內(nèi)容存放到 RAM 里螃诅,將大核做斷電處理。在這種工作模式下状囱,功耗可以控制得很好术裸。而在休眠模式下,整體功耗會小于 0.5mA亭枷。

基于混合架構(gòu)打造

系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計:

在電源芯片端袭艺、射頻端,專門為可穿戴設(shè)備研發(fā)了全新的芯片奶栖;在終端參考設(shè)計方面匹表,將整體電路板布板面積設(shè)計得非常小门坷,使得電池尺寸可以做得更大,這也會為可穿戴設(shè)備電池續(xù)航帶來很大提升袍镀。

功耗降低默蚌,續(xù)航提升

通過在超低功耗晶體管、功耗優(yōu)化的 SoC 端苇羡、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計以及終端參考設(shè)計上的努力绸吸,新平臺的功耗大大降低。

電池續(xù)航提升技術(shù)原理

在很多典型的應(yīng)用場景设江,包括飛行模式锦茁、始終開啟的屏幕、LTE 待機叉存、后臺通知码俩、藍牙音樂、LTE 音樂播放歼捏、GPS 定位稿存、屏幕滾動和 VoLTE 通話,驍龍 W5+ 相比驍龍 4100+ 功耗可降低 30% 到 60%瞳秽。

功耗場景

舉個例子瓣履,比如后臺通知,如手機端收到微信消息時练俐,會推送到手表端袖迎,上一代平臺會消耗 6mA 左右電量,而 W5+ 僅消耗 2.6mA腺晾,整整降低了 57%燕锥。

而在一天 24 小時的典型日常使用場景下,電池續(xù)航也能實現(xiàn)超 50% 的提升悯蝉。

拿一款帶有 600mAh 的 4G 聯(lián)網(wǎng)運動手表舉例脯宿,在上一代平臺上大概能使用 48 小時,即兩天泉粉;而基于驍龍 W5+ 平臺,它的使用時間則可以達到 72 小時榴芳,即三天嗡靡,電池續(xù)航提升達到 50%。

功耗場景-2

大小核協(xié)同窟感,支持豐富的用戶體驗

驍龍 W5+ 的大核擁有非常強的性能讨彼,采用 1.7GHz 四核 Cortex A53 架構(gòu),支持 LPDDR4X 內(nèi)存柿祈,1GHz GPU哈误,支持雙 ISP 的攝像頭設(shè)計哩至。

協(xié)處理器采用 Cortex M55 架構(gòu),搭載 2.5D GPU蜜自,擁有 HiFi5 DSP菩貌,也集成了藍牙 5.3 以及 Wi-Fi 模塊。

更重要的是重荠,還有一個用于機器學(xué)習(xí)的 U55 核心進行傳感器的算法處理任務(wù)箭阶。

面向高性能設(shè)計的平臺

在強大的硬件能力下,驍龍 W5+ 可以支持更多應(yīng)用戈鲁,滿足更多新需求仇参。

當(dāng)大核 SoC 處于工作狀態(tài)時,基于 AOSP 或 Wear OS婆殿,可以支持 3D 表盤诈乒、響應(yīng)迅速的應(yīng)用滾動、流暢的視頻播放婆芦、3D 地圖導(dǎo)航怕磨、實時圖像識別、LTE 雙向視頻通話等體驗寞缝。并且癌压,基于大核強大的處理能力,應(yīng)用體驗非常流暢荆陆。

表盤動畫-w800

當(dāng)超低功耗的協(xié)處理器單獨運行時滩届,屏幕顯示、2.5D 表盤刷新被啼、跑步時聽音樂帜消、關(guān)鍵詞喚醒、藍牙消息推送(短消息浓体、微信通知等)泡挺,均能得到支持。

超低功耗情境體驗

而對于日常使用最頻繁的運動健康監(jiān)測命浴,也都放在了低功耗協(xié)處理器上娄猫。運動健身、安穩(wěn)睡眠生闲、安全監(jiān)測媳溺,以及心電圖、血氧碍讯、睡眠監(jiān)測悬蔽、心率監(jiān)測、跌倒偵測等算法都是由這顆協(xié)處理器的 U55 機器學(xué)習(xí)核心進行處理捉兴。

Always sensing Health-n-Fitness Experiences

高集成的輕薄設(shè)計

包括主芯片加電源芯片在內(nèi)蝎困,驍龍 4100+ 芯片面積是 128mm2录语,而驍龍 W5+ 平臺的芯片面積是 90mm2,尺寸下降 30%禾乘。

芯片組這一層澎埠,包括射頻、藍牙盖袭、Wi-Fi 芯片等失暂,驍龍 W5+ 集成度再次提升,面積節(jié)省了 35% 左右鳄虱。

而在核心 PCB 板層面弟塞,整體面積可縮小 40%。這樣一來拙已,手表可以變得更小决记,ID 設(shè)計更容易,手表厚度進一步降低倍踪。

輕薄設(shè)計-v2

最終系宫,驍龍 W5+ 整體功耗相比驍龍 4100+ 降低超 50%,整體處理能力提升兩倍以上建车,特性增加兩倍以上扩借,芯片 SoC 和 PMIC 的整體面積也實現(xiàn)了提升,芯片尺寸縮小 30% 以上缤至。

性能全面提升

首批搭載驍龍 W5+ / W5 的設(shè)備商

OPPO 成為首個應(yīng)用新平臺的企業(yè)潮罪,并將于今年 8 月率先發(fā)布搭載全新驍龍 W5 可穿戴平臺的 OPPO Watch 3 系列。

出門問問成為首個應(yīng)用驍龍 W5+ 和 Wear OS 操作系統(tǒng)的企業(yè)领斥。

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此外,目前還有 25 款基于驍龍 W5/W5+ 可穿戴平臺的終端設(shè)計正在開發(fā)爵卒,支持 Wear OS 或 AOSP 操作系統(tǒng)。這 25 款終端設(shè)計涵蓋了不同的細分市場領(lǐng)域撵彻,包括手機和消費電子钓株、時尚和奢侈品实牡、運動、健康與保健以及兒童市場轴合。

高通還發(fā)布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設(shè)計创坞,展示了全新的平臺功能和與生態(tài)合作伙伴的協(xié)作,助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進程受葛。

對操作系統(tǒng)的支持

架構(gòu)方面题涨,驍龍 W5+ 包括 SoC 和協(xié)處理器,而驍龍 W5 只有一個 SoC总滩,設(shè)備商可以靈活地選擇不使用協(xié)處理器或使用自己的協(xié)處理器纲堵。

此外,SoC 支持運行安卓系統(tǒng)或 Google Wear OS闰渔,而協(xié)處理器使用的是 FreeRTOS 系統(tǒng)席函。

不同細分場景

高通還推出了兩款參考設(shè)計,一款支持 Wear OS冈涧,另一款支持 Android 系統(tǒng)茂附。

驍龍 W5+ 既能支持打造基于 Google Wear OS 和 Android 系統(tǒng)的全功能智能手表,也能通過協(xié)處理器支持打造基于 FreeRTOS 的輕智能手表督弓。

對傳感器的支持

傳感器處理有三個非常重要的考量因素:第一是性能营曼,傳感器的數(shù)據(jù)處理速度;第二是數(shù)據(jù)處理的準(zhǔn)確度愚隧;第三是傳感器的低功耗處理能力蒂阱。

驍龍平臺的傳感器處理運行在始終開啟的協(xié)處理器之上,使其一直保持非常低的功耗奸攻。傳感器相關(guān)算法由協(xié)處理器的 Cortex M55 核心進行處理蒜危,它的運算速度非常可觀睹耐。協(xié)處理器還同時利用 U55 機器學(xué)習(xí)內(nèi)核辐赞,使算法處理更加精準(zhǔn)。

協(xié)處理器旨在滿足下一代傳感器處理需求硝训,支持目前市面上所看到的响委、以及未來幾年中可能會出現(xiàn)的幾乎全部類型的傳感器,無論是心率監(jiān)測窖梁、心電圖赘风、睡眠還是血壓監(jiān)測等,它的設(shè)計具有非常強的前瞻性纵刘。

對兒童手表的支持

最初的兒童手表只是能戴在手腕上的通信工具邀窃,能夠打電話就足夠了。之后市場中出現(xiàn)了加入 GPS 功能的兒童手表假哎,實現(xiàn)地理圍欄的功能瞬捕。

隨著 4G 的發(fā)展鞍历,兒童手表能夠支持更多基于互聯(lián)網(wǎng)的用例,比如視頻通話肪虎、游戲等劣砍,設(shè)備中能夠提供更多的瀏覽內(nèi)容。

總結(jié)兒童手表市場未來的發(fā)展趨勢:

第一扇救,兒童手表將成為學(xué)習(xí)平臺刑枝,提供教育功能和學(xué)習(xí)資源;

第二迅腔,中國的兒童手表廠商装畅,例如小天才和華為,正在引領(lǐng)著兒童手表細分市場的發(fā)展钾挟,并將在未來推動兒童手表產(chǎn)品在全球其他地區(qū)的發(fā)展洁灵。

特別的,當(dāng)前的美國和歐洲市場對兒童手表產(chǎn)生了很大興趣掺出,小天才等中國兒童手表廠商正在不斷擴展海外市場并取得成功徽千。

第三,當(dāng)前兒童手表的典型受眾一般是 4 歲到 10 歲之間的兒童汤锨,未來這一品類的用戶年齡層會進一步擴大双抽,從 4~10 歲兒童擴展至 4~14/15 歲的兒童和青少年群體,與此同時闲礼,更加廣泛的年齡覆蓋也會推動產(chǎn)品用例的變化發(fā)展牍汹。

值得一提的是,初期的兒童手表完全符合了家長的購買需求柬泽,但往往會忽略掉真正的使用者慎菲,也就是兒童的需求。現(xiàn)在國內(nèi)的廠商就在針對兒童用戶的需求不斷地開發(fā)新功能锨并,不只是滿足家長的通話露该、定位需求,同時滿足兒童的學(xué)習(xí)第煮、社交需求等解幼。

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> 延伸閱讀:

憑借驍龍可穿戴平臺強大的處理能力和機器學(xué)習(xí)能力苟呐,兒童手表將能夠支持更多的應(yīng)用痒芝,包括像拍照識物、實時語音翻譯等牵素。

對競品的評價

當(dāng)前,三星澄者、華為等設(shè)備廠商也在制造自己的手表芯片笆呆,以支持操作系統(tǒng)和傳感器更高效的協(xié)同。與競品相比粱挡,高通具備獨有的優(yōu)勢赠幕,表現(xiàn)在以下四個方面:

1、在 SoC 的低功耗表現(xiàn)上询筏,高通認(rèn)為驍龍 W5+/W5 目前在市場上處于絕對領(lǐng)先的水平榕堰;

2、在 SoC 和協(xié)處理器的性能上嫌套,針對 CPU逆屡、GPU、攝像頭踱讨、視頻魏蔗、Wi-Fi、藍牙痹筛、機器學(xué)習(xí)和 GNSS 實現(xiàn)了大幅提升莺治,在市場上處于領(lǐng)先地位;

3帚稠、基于全新的封裝工藝和高集成度谣旁,高通能夠顯著地縮小芯片尺寸,為行業(yè)樹立全新標(biāo)桿滋早;

4榄审、高通的 4G LTE 調(diào)制解調(diào)器能在全球通用,與 100 多個全球運營商開展合作馆衔,也包括中國運營商中國電信瘟判、中國移動和中國聯(lián)通。高通在 4G 連接上有著超低功耗和超高效率的優(yōu)勢角溃,同樣領(lǐng)先競品拷获。

總而言之,高通將進一步在功耗减细、性能匆瓜、芯片尺寸和調(diào)制解調(diào)器等方面實現(xiàn)行業(yè)突破,樹立全新行業(yè)標(biāo)桿。?

本文基于高通可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)媒體溝通會整理
受訪人:高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)驮吱、智能可穿戴設(shè)備全球負責(zé)人 Pankaj Kedia茧妒、高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品經(jīng)理丁勇。


主筆:周全 / 深圳灣

編輯:陳述 / 深圳灣

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