9 月 16 日吁朦，「UP · 2021 展銳線上生態(tài)峰會」正式開幕，展銳在會上重申了企業(yè)產業(yè)定位——數字世界的生態(tài)承載者渡贾《阂耍基于這一戰(zhàn)略定位，展銳肩負著為產業(yè)提供先進技術空骚、拓展產業(yè)發(fā)展空間的重任纺讲。

展銳高級副總裁夏曉菲在會上分享了服務這一戰(zhàn)略的三大底座技術，分別是：馬卡魯通信技術平臺囤屹，AIactiver 技術平臺和先進半導體技術平臺熬甚。

馬卡魯是展銳的 5G 通信技術平臺，將調制解調器肋坚、射頻收發(fā)器以及射頻天線模塊集成為統(tǒng)一的 5G 解決方案则涯，支持 3GPP 協(xié)議演進的同時复局，針對 5G 典型的高價值技術特性，開發(fā)了網絡驅動單元粟判，為客戶提供方便快捷的一棧式解決方案亿昏。

基于馬卡魯 5G 技術平臺，展銳在 2020 年攜手合作伙伴推出了全球首個 5G 端到端全策略網絡切片選擇方案档礁，實現了 5G 按需服務角钩，滿足不同用戶個性化需求。

在展銳看來呻澜，5G 與 AI 技術是相輔相成的递礼，展銳已在 5G 和 AI 技術領域都進行了全面布局。展銳 AI 技術平臺 AIactiver羹幸，通過異構硬件脊髓、全棧軟件和業(yè)務深度融合，不僅大幅優(yōu)化了原生用戶體驗栅受，同時也向客戶提供了完整的二次開發(fā)平臺和定制服務将硝，助力生態(tài)合作伙伴高效便捷的開發(fā)豐富的 AI 應用。

平臺底層是異構硬件屏镊，異構多核的 NPU 架構為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優(yōu)異的能效依疼。AI 編譯器將前端框架工作負載直接編譯到硬件后端，充分使用現有的硬件資源而芥，兼顧存儲和效率律罢，降低開發(fā)者的開發(fā)難度。AI 計算平臺和工具鏈棍丐，則為開發(fā)者提供了良好的開發(fā)環(huán)境误辑。

展銳通過 AI 技術重構了芯片的多個關鍵子系統(tǒng)，如 CPU/GPU 處理器子系統(tǒng)和多媒體子系統(tǒng)歌逢，為用戶提供優(yōu)異的用戶體驗巾钉。

人機交互的時延和魯棒性如正態(tài)分布，越收斂說明時延和幀率越穩(wěn)定趋翻，用戶使用越流暢。通過處理器的調度和調頻算法 AI 化改造盒蟆，能夠使處理器的算法分配踏烙，更好的擬合應用場景的算力需求在不同時刻的波動，將人機 UI 交互的時延和穩(wěn)定程度大幅度提升历等，從而給用戶帶來更流暢的用戶體驗讨惩。

基于 AI 的語音檢測和語音識別技術，將準確率提升到了 95% 以上寒屯，保障了人機語音交互體驗荐捻。此外黍少，行為和場景識別，使芯片平臺具備對用戶操作的主動服務能力处面。

在多媒體領域厂置，展銳重構了 50% 以上的算法，基于 AI 的 AI RAW魂角、AI 3A昵济、AI NR、AI FDR野揪、AI SR 等算法访忿，大幅度了提升了拍照畫質。

通過對顯示內容的動態(tài)識別斯稳，選擇合適的參數配置海铆，對畫質進行動態(tài)補償，對色彩挣惰、對比度卧斟、銳度進行調整，從而實現更精致的顯示畫質通熄。展銳正在將 AI 作為一項彌散型技術唆涝，全面融入到所有的產品規(guī)劃中去。

先進半導體技術平臺的兩個支柱是工藝制程和封裝唇辨。展銳提供整體套片方案廊酣，包括主芯片在內的所有可見 IC，均自研開發(fā)赏枚，組合成套片方案提供給客戶亡驰。

在半導體技術方面，包括 SoC饿幅、射頻凡辱、電源芯片等多個領域，都會根據芯片集成度栗恩、功耗和數耐盖混合的架構需求，在工藝上各自演進磕秤。所以乳乌，展銳采用的工藝制程非常廣泛，涉及到的大規(guī)模數字市咆、數暮翰伲混合、高頻模擬等方面的技術也十分復雜蒙兰。

與此同時磷瘤，展銳積極發(fā)展先進封裝技術芒篷，為智能穿戴、物聯(lián)網等設備提供集成度更高采缚、無線性能更優(yōu)的解決方案针炉。比如 SiP 封裝技術，我們將 LTE Cat.1 的整體方案做到了一個一元硬幣的大小仰担。SiP 封裝技術糊识，是后摩爾時代實現超高密度和多功能集成的關鍵技術，可以將芯片算力密度提升 10 倍以上摔蓝，展銳在 SiP 封裝技術上也在持續(xù)投入赂苗。

編輯：達達 / 深圳灣