人工智能不是萬能的寄月，任何技術(shù)都不是萬能的，充分聚焦人工智能可以解決的問題无牵。選擇正確的問題漾肮，比選擇新奇的方案更重要。

10 月 10 日茎毁，華為在上海召開 2018 華為全聯(lián)接大會（2018 HC 大會）上克懊，本次會議以「+智能·見未來」為主題，華為輪值董事長徐直軍公布了華為的 AI 發(fā)展戰(zhàn)略七蜘、全棧全場景 AI 解決方案谭溉，以及兩枚 AI 芯片 Ascend 910 和 Ascend 310。

華為 AI 發(fā)展戰(zhàn)略

徐直軍表示橡卤，人工智能帶來的改變才剛剛開始扮念，未來還需要在 10 個方面進行改變：模型訓(xùn)練、算力碧库、AI 部署柜与、算法、AI 自動化嵌灰、實際應(yīng)用弄匕、模型更新、多技術(shù)協(xié)同伞鲫、平臺支持粘茄、人才獲得。

基于此，華為提出了全新的 AI 發(fā)展戰(zhàn)略：

• 投資基礎(chǔ)研究：在計算視覺、自然語言處理盗飒、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效（更少的數(shù)據(jù)需求） 乳乌、能耗高效（更低的算力和能耗） ，安全可信刺彩、自動自治的機器學(xué)習基礎(chǔ)能力。
  
• 打造全棧方案：打造面向云、邊緣和端等全場景的磺平、獨立的以及協(xié)同的、全棧解決方案拐辽，提供充裕的拣挪、經(jīng)濟的算力資源，簡單易用俱诸、高效率菠劝、全流程的 AI 平臺。
  
• 投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)：面向全球睁搭，持續(xù)與學(xué)術(shù)界赶诊、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作笼平，打造人工智能開放生態(tài)，培養(yǎng)人工智能人才舔痪。
  
• 解決方案增強：把 AI 思維和技術(shù)引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務(wù)寓调，實現(xiàn)更大價值、更強競爭力锄码。
  
• 內(nèi)部效率提升：應(yīng)用 AI 優(yōu)化內(nèi)部管理夺英，對準海量作業(yè)場景，大幅度提升內(nèi)部運營效率和質(zhì)量巍耗。
  

華為表示秋麸，華為全棧全場景的 AI 解決方案的發(fā)布，能夠有力推動 AI 在各行各業(yè)的落地炬太，打造無所不及的智能灸蟆，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。

華為 AI 全棧全場景解決方案

根據(jù)華為的 AI 戰(zhàn)略亲族，華為還提出了全棧全場景 AI 解決方案炒考，該方案包括公有云、私有云霎迫、各種邊緣計算斋枢、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境。徐直軍表示知给，所謂的全棧是指技術(shù)功能視角瓤帚，是指包括芯片、芯片使能涩赢、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案戈次。

具體來說，華為 AI 全棧全場景解決方案包括以下幾方面：

• 基于統(tǒng)一筒扒、可擴展架構(gòu)的系列化 AI IP 和 芯片 Ascend（昇騰）怯邪，包括 Max，Mini花墩，Lite悬秉，Tiny 和 Nano 等五個系列。
  
• 芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具 CANN冰蘑。
  
• 跨平臺AI訓(xùn)練/推理框架MindSpore和泌，支持端、邊祠肥、云獨立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架允跑。
  
• 面向開發(fā)者的機器學(xué)習 PaaS 服務(wù) ModelArts，提供全流程服務(wù)，分層 API 和預(yù)集成方案聋丝。
  

Ascend 910 和 Ascend 310

在本次大會上，華為發(fā)布了首個覆蓋全場景的人工智能 IP 和芯片系列：Ascend（昇騰）系列芯片工碾。據(jù)介紹弱睦，該芯片具備橫跨云、邊緣渊额、端全場景的最優(yōu)能效比（Tops/W ）况木，無論在極致低功耗的場景，還是極致算力的數(shù)據(jù)中心場景旬迹，Ascend 系列都將提供出色的性能和能效比火惊。同時，Ascend基于統(tǒng)一架構(gòu)的全場景覆蓋能力奔垦，將大大便利 AI 應(yīng)用在不同場景的部署屹耐、遷移、協(xié)同椿猎。

華為本次發(fā)布的 Ascend 系列芯片包含 Ascend 910（華為昇騰 910）和 Ascend 310（華為昇騰310）兩款芯片惶岭。其中，華為昇騰 910 是目前單芯片計算密度最大的 AI 芯片犯眠，支持全場景人工智能應(yīng)用按灶。該芯片基于7nm工藝，側(cè)重高效計算筐咧，其半精度算力達到了 256 TFLOPS鸯旁，將在 2019 年 2 季度上市。

華為昇騰 310 主打邊緣計算等低功耗的領(lǐng)域量蕊，是一枚高效計算低能耗的 AI 芯片铺罢。該芯片基于 12nm 工藝，其半精度算力達到了 8 TFLOPS危融，最大功耗為 8 W畏铆，目前已經(jīng)量產(chǎn)。

除了這兩款芯片之外吉殃，后續(xù)辞居，華為將發(fā)布幾款應(yīng)用在包括物聯(lián)網(wǎng)、手機等具體終端設(shè)備上的 AI 芯片蛋勺，并在明年陸續(xù)問世瓦灶。同時，華為還將針對性地推出一系列的 AI 產(chǎn)品抱完。這些芯片之后都不會單獨銷售贼陶，而是以加速模組、加速卡、服務(wù)器集成等方式交付碉怔。

最后烘贴，徐直軍表示，「全棧意味著華為有能力為 AI 應(yīng)用開發(fā)者提供強大的算力和應(yīng)用開發(fā)平臺撮胧；有能力提供大家用得起桨踪，用得好，用的放心的 AI芹啥，實現(xiàn)普惠 AI锻离。」