據(jù)『華爾街日報』消息窿撬，Intel 和 AMD 這兩家從上個世紀就開始相愛想殺的企業(yè)終于走在了一起启昧，共同開發(fā)多芯片處理器。

本次合作 Intel 將采用第八代酷睿高性能移動版 Coffee Lake-H CPU尤仍，AMD 提供的方案是專門定制的 Vega 架構 GPU箫津，兩者均為雙方最新產品。為了更有效地發(fā)揮混合芯片的性能宰啦，英特爾采用了最新發(fā)布的 EMIB 橋接技術將兩款芯片集成在一起苏遥，該技術能將不同制程的元件拼湊在一起，不僅不會造成整體芯片的性能下降赡模，反而能夠提升各個部分之間的傳輸效率田炭。

Intel 客戶計算事業(yè)部副總裁 Christopher M. Walker 在官方申明中表示：「本次 Intel 和 AMD 的團隊攜手，展現(xiàn)了兩家公司合作并存的決心漓柑，并最終為消費者帶來更具創(chuàng)新性的產品教硫。」而 AMD 方面辆布，Radeon 部門副總裁 Scott Herkelman 則說到：「我們與 Intel 的合作將會拓展 AMD GPU 的應用范圍瞬矩，為市場提供差異化的高性能圖形解決方案》媪幔」

追求輕薄是目前筆基本電腦的設計趨勢景用，顯卡與 CPU 分離的結構卻成為最大的阻礙。雖然 Intel 和 AMD 的集成顯卡性能都在穩(wěn)步提升惭蹂，但受限于芯片的面積和成本伞插，仍然難以達到 NVIDIA 入門級顯卡的性能割粮。事實上，NVIDIA 也在筆記本電腦的輕薄與性能上糾結媚污，NVIDIA 在今年 Computex 2017 上推出了 MAX-Q 設計舀瓢，就是為了平衡游戲本上各項指標，讓游戲本更輕耗美、更安靜京髓、速度更快，將「便攜」賦予筆記本幽歼。

由此來看朵锣，Intel 和 AMD 的合作則順理成章，其聯(lián)合推出的芯片新品能夠提供強勁的圖像處理能力甸私，為輕薄筆記本帶來真正的獨顯級別體驗诚些。相比采用獨顯的筆記本，這種異構芯片能將占用空間減少一半以上皇型，筆記本廠商可以打造更加輕薄的筆記本诬烹，或者是加強散熱、添加功能模塊弃鸦、增強續(xù)航能力等绞吁，讓輕薄型的筆記本也能在一定程度上運行對畫質要求較高的游戲。據(jù)悉唬格，首款基于 Intel+AMD 異構芯片的設備將在 2018 年第一季度問世家破，但具體規(guī)格暫未公布。

另外购岗，隨著人工智能浪潮的到來汰聋，Intel 和 NVIDIA 的戰(zhàn)場也從 PC 擴展到了深度學習、自動駕駛等人工智能領域喊积，而 AMD 也在對 NVIDIA 的 GPU 業(yè)務施壓烹困，不斷推出 GPU 產品。在此環(huán)境下乾吻，共同對抗 NVIDIA 髓梅，也是 Intel 和 AMD 走向聯(lián)合的重要原因。