培育本地產(chǎn)業(yè)的步驟

任何發(fā)展中國家要培育發(fā)展本地產(chǎn)業(yè)，都會采取三個步驟：

第一個步驟：進口替代（Import Substitution）：提高整機進口關(guān)稅，迫使國外廠商在本地設廠泉手，以節(jié)省厐大的外匯支出，同時增加本地就業(yè)機會偶器；而國外廠商則在本地以 CKD 零件組裝斩萌、或是 SKD 大散件組裝的方式設廠生產(chǎn)。本地的附加價值以人工為主屏轰，大部分零件材料依賴進口颊郎。

第二個步驟：本地化（Local Content）：當?shù)卣粫M足于組裝式的工廠，因此以政策為誘因霎苗，要求提高當?shù)夭少徚慵牧系谋镜鼗壤房裕煌ǔＴ谶_到 60% 金額比例之后，給予「國民待遇」唁盏，視同本國企業(yè)内狸。借此培養(yǎng)發(fā)展中心衛(wèi)星工廠和本地供應鏈。

第三個步驟：出口創(chuàng)匯（Export to Balance Hard Currency）：利用更多優(yōu)惠政策鼓勵出口厘擂，以達到出口創(chuàng)匯的目標昆淡、增加國家的外匯存底，同時進一步壯大產(chǎn)業(yè)及供應鏈刽严。

如果因為本地市場太小昂灵，不足以吸引外資采取進口替代策略，則以低成本生產(chǎn)要素來吸引外資在本地設廠港庄；一旦設廠倔既，就采取同樣的步驟二和步驟三。

海外設廠的原因

至于外商在海外設廠鹏氧，有四個原因渤涌，而每個原因都是為了增強企業(yè)的競爭力；這四個原因分別是：

靠近市場
靠近原料
靠近技術(shù)
靠近低成本生產(chǎn)要素

過去臺商去大陸設廠把还，主要是因為要取得低成本的生產(chǎn)要素实蓬；人工成本茸俭、廠房土地、優(yōu)惠政策等等安皱，確實也讓臺商增強全球競爭力调鬓。但是隨著大陸經(jīng)濟發(fā)展，低成本的生產(chǎn)要素已經(jīng)不再持續(xù)酌伊，大陸也由「世界工廠」轉(zhuǎn)型為「世界市場」腾窝。

半導體封裝產(chǎn)業(yè)的外移

半導體前端的晶圓產(chǎn)業(yè)由于已經(jīng)高度自動化，所以從來就不需要赴大陸取得低成本的生產(chǎn)要素居砖；而半導體后端的封裝測試廠虹脯，自動化程度沒有前端高、需要的人工比前端多奏候，因此海外設廠以取得低成本的生產(chǎn)要素循集，一向都是封裝測試先行。

雖然大陸的低成本人口紅利已經(jīng)不復存在蔗草，但是政策紅利隨著政府的重視反而加強咒彤；封裝測試比前端晶圓制造更需要取得「靠近市場」的競爭優(yōu)勢，因此封裝測試赴大陸設廠比晶圓制造更加有誘因咒精。

但是镶柱，隨著封裝測試赴大陸設廠、大陸加強半導體的政策紅利狠轻、大陸半導體的用量不斷增加奸例，晶圓制造業(yè)勢必為了靠近封裝測試廠、取得政策紅利向楼、靠近市場查吊，而主動出擊赴大陸設廠。

現(xiàn)今大陸已經(jīng)有了許多晶圓制造工廠湖蜕，但是制程工藝仍然落后于臺灣業(yè)者逻卖；如果臺灣業(yè)者赴大陸設廠，在戰(zhàn)略上來講就是采取攻勢昭抒。既然采取攻勢评也，肯定要派出精兵「消滅敵軍于萌芽階段」，不能任令敵軍占據(jù)山頭灭返、建立要塞盗迟，縮小技術(shù)差距，所以「N+1」是必須采取的策略熙含。

談到 N+1罚缕，肯定會有許多人擔心技術(shù)外流，導致臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)失去競爭優(yōu)勢怎静。我先前曾經(jīng)以電腦和半導體產(chǎn)業(yè)做例子邮弹，說明「可視化產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)」的構(gòu)建黔衡，不過本文只先講講半導體產(chǎn)業(yè)核心競爭力的轉(zhuǎn)移和改變。

半導體產(chǎn)業(yè)的巨大變化

早期的半導體公司腌乡，例如 TI盟劫、Intel、Fairchild 等等与纽，都是 IDM（Integrated Device Manufacturer）侣签，從生產(chǎn)設備、生產(chǎn)工藝急迂、IC 設計硝岗、產(chǎn)品銷售、技術(shù)支援等都要自己做袋毙；隨著產(chǎn)業(yè)分工、資本和市場全球化冗尤、「互聯(lián)網(wǎng)+」的浪潮沖擊下听盖，半導體產(chǎn)業(yè)也起了巨大的變化。

專業(yè)半導體生產(chǎn)制造設備廠商裂七、半導體晶圓代工廠皆看、專業(yè)封裝測試廠、半導體零組件代理和經(jīng)銷商背零、電子產(chǎn)品方案商腰吟、軟體開發(fā)商、各種領(lǐng)域技術(shù)公司徙瓶、系統(tǒng)集成商等等毛雇，紛紛興起，這些在我過去關(guān)于產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建的演講中侦镇，都有詳細的說明灵疮。

傳統(tǒng)半導體 IDM 企業(yè)的核心競爭力和競爭優(yōu)勢，也隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的變化而改變壳繁；最早期時震捣，半導體生產(chǎn)制造設備是決定因素，接下來是由摩爾定律主導的半導體晶圓生產(chǎn)工藝闹炉。封裝測試的技術(shù)蒿赢，現(xiàn)在則已經(jīng)演變到 IC 設計和各種領(lǐng)域的技術(shù)和專利。

臺灣在半導體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)之中渣触，只占據(jù)了晶圓代工羡棵、封裝測試、和半導體代理經(jīng)銷幾個領(lǐng)域昵观；至于 IC 設計方面晾腔，聯(lián)發(fā)科帶頭的一些公司只占據(jù)了一小塊舌稀，而且比較集中在 IT 和手機領(lǐng)域。這幾個領(lǐng)域都即將面臨不同的技術(shù)瓶頸灼擂、以及市場競爭的挑戰(zhàn)壁查，并不是可以永遠維持領(lǐng)先的現(xiàn)狀。

先說封裝測試廠：大部分的技術(shù)來自生產(chǎn)制造和測試設備廠商剔应，只要有錢睡腿、有人，技術(shù)的進入障礙并不高峻贮；未來的競爭優(yōu)勢來自于規(guī)模帶來的彈性和成本優(yōu)勢席怪，上游和晶圓代工廠的緊密合作也越來越復雜和重要。

再說晶圓代工廠：工藝進步已經(jīng)快要走到極限纤控，自動化挂捻、設備、晶圓更大化也到達一個「博奕理論」（game theory）所說的平衡點船万，摩爾定律也快要撞墻了刻撒。

晶圓代工服務即將難以創(chuàng)造差異

也就是說，晶圓代工將要進入產(chǎn)業(yè)生命周期的成熟期耿导。晶圓代工服務將變成商品（commodity）声怔，商品的特征就是「沒有差異化」；這時的競爭優(yōu)勢來自舱呻，規(guī)模醋火、成本、管理箱吕、產(chǎn)品策略芥驳、及產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略位置。

半導體代理經(jīng)銷通路的競爭優(yōu)勢將來自規(guī)模（因此大聯(lián)大的并購和聯(lián)盟是正確的方向）茬高、產(chǎn)品線（物聯(lián)網(wǎng)）晚树、技術(shù)支援、細分領(lǐng)域的參考設計開發(fā)能力雅采、客戶策略（從抓大放小到長尾客戶及初創(chuàng)企業(yè)）爵憎，互聯(lián)網(wǎng)+ 的策略應用等等。

IC 設計公司面臨的挑戰(zhàn)婚瓜，則是產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變（從 IT 手機到物聯(lián)網(wǎng)）宝鼓，隨之而來的產(chǎn)品應用技術(shù)和知識（domain know-how）、特殊模組封裝的策略(SiP巴刻、SoM）愚铡、產(chǎn)品線的拓寬（擺脫「一代拳王」的困境）、少量多樣的成本壓力、以及在生態(tài)系統(tǒng)中的戰(zhàn)略位置等等沥寥。

如果說臺灣占據(jù)半導體的巨大優(yōu)勢碍舍，那么我們就顯得不自量力；如果說我們采取封閉措施就可以永保技術(shù)優(yōu)勢邑雅，那么我們也太高估自己了片橡。

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「新硬件·新制造」

Terry 對于產(chǎn)業(yè)的洞見 & 觀點