一款名叫 Nexpaq 的手機殼在 CES 上吸引了 BBC 記者的注意宫患。與普通手機殼扮靚、防摔手幢、充電這些主流功能不同捷凄，它能夠為智能手機增添硬件模塊，從而讓使用者定制手機的附加功能∥Ю矗現(xiàn)在預定這款手機殼跺涤，能在春季之內(nèi)收到貨。

該公司的名字就叫做 Nexpaq监透，基于香港桶错，在中國與美國擁有辦公地點。

「硬件應該是軟件的特洛伊木馬胀蛮≡旱螅」Nexpaq 公司的聯(lián)合創(chuàng)始人 Hubertus Wasmer 認為既然軟件是流動性的，為什么硬件要一成不變呢粪狼？

該公司現(xiàn)已設(shè)計出 12 個裝在于手機殼上的模塊退腥，包括揚聲器任岸、移動電源、SD 讀卡機狡刘、酒精檢測享潜、空氣檢測和LED 多色光等模塊，使用者可以任意選擇搭配到手機殼的 6 個模塊插槽里颓帝。

該公司也歡迎其它人共同參與 Nexpaq 的模塊開發(fā)米碰，并開放了工具包允許第三方開發(fā)者創(chuàng)新。實際上該產(chǎn)品的核心购城，就是讓硬件開發(fā)者能夠縮小標準化組件的生產(chǎn)規(guī)模吕座，降低生產(chǎn)成本，從而達到降低硬件生產(chǎn)屏障的目的瘪板。

如今吴趴，我們已經(jīng)能夠見到模塊化手機的身影，比如荷蘭公司推出的 Fairphone 2 以及還在研發(fā)階段的谷歌 Ara侮攀。相較之下锣枝，這個模塊化手機殼的競爭優(yōu)勢則在于，它能夠與現(xiàn)存的蘋果手機與三星 S6 設(shè)備結(jié)合使用兰英。

在應用程序需要 API 來連接共享數(shù)據(jù)的今天撇叁，Nexpad 能夠通過模塊之間的接口來進行數(shù)據(jù)的聚集，形成新的操作系統(tǒng)畦贸。

此前陨闹，該產(chǎn)品在 Kickstarter 上成功募集 28 萬美元的資金，現(xiàn)今產(chǎn)品仍然接受預定薄坏，一個手機殼的價格為 99 美元趋厉，每一個模塊的價格在 20 美元到 45 美元不等，感興趣者不妨到官網(wǎng)了解價格詳情胶坠。